丹麦对芬兰预测

您当前的位置:丹麦对芬兰预测 > 产品中心 > 三维扫描仪系列

越联蓝光扫描仪YSC-CS+2M

越联蓝光扫描仪YSC-CS+2M
产品编号:YSC-CS+2M
所属分类三维扫描仪系列
浏览数
产品简介:越联蓝光扫描仪YSC-CS+2M

详细介绍

1. 产品概述:

正常一个产品从设计到量产一般会经历以下几个阶段:图片1.png

设计——简易模具试制——功能验证——修模——量产——定期检测……三维扫描可以应用到上面的整个过程,在设计阶段我们可以用扫描仪来测量油泥模型,生成CAD数据;在模具试制及修模工程中,我们可以扫描模具以查看模具设计是否按照我们的CAD要求来进行的;在功能验证及量产的时候我们也可以检测我们产品是否跟原始设计一致,找出问题并分析问题;而量产的定期检测又可以帮我们很好的了解模具及夹具检具治具的磨损情况,很好的实现对整个生产流程的控制。

2.主要应用领域:

YSC-CS+2M三维扫描仪可以广泛应用在下面的领域:

2-1.逆向工程

随着科技的发展和市场竞争的日益激烈,对产品的设计提出了更高的要求。即产品多样化、外形美观、更新换代周期短;同时也促进了产品制造过程的发展;近年来,许多产品的设汁、制造要求基于现有的原型或实物,因此产生了逆向工程的概念。逆向工程是指根据实物模型测定的数据,构造出CAD模型的过程。逆向工程为客户和制造者在并行工程环境下应用快速原型技术提供了强有力的工具,是缩短产品开发周期的有效途径。特别是形状复杂的物体或自由曲面组成的物体,例如:流线型物体、人体器官,雕塑品、模具等。这种技术在工程上正得到越来越广泛的应用。

逆向工程的应用有:

产品的再设计,就是对竞争对手的产品进行改进,以避开艰苦的原型设计阶段,从而节省开发时间,使产品更快上市。

损坏或磨损零件的还原:当零件损坏或磨损时,可以直接采用逆向工程的方法重构出CAD模型,对损坏的零件表面进行还原和修补。由于被测零件表面的磨损,损坏等因素,会造成测量误差,这就要求逆向工程系统具有推理和判断能力,进行适当的补偿。

逆向工程其他应用:在汽/机车、航天、制鞋、模具和消费性电子产品等制造行业,甚至在休闲娱乐行业也可发现逆向工程的痕迹。另外在医学领域逆向工程也有其应用价值,如人工关节模型的建立。

2-2.电脑辅助检测(Computer Aided Verification

CAV就是Computer Aided Verification ,即计算机辅助检测,主要是将实体成品以三维扫描的方式,将其做成计算机可以读取的数据格式(Scan Data),再将Scan Data与原始3D设计图(CAD Data)依检验需求做精确的重迭与对位,进而查看其各部分的尺寸误差,相对于传统的使用三次元CMM只能检测单一尺寸的方式相比,基于Solutionix三维扫描仪的电脑辅助检测是一种全尺寸比对的方式,可以提供产品外观与结构的全方位分析和量测。

现在比较传统的做法是依照图纸去做一些关键尺寸的检测,费时费力且检测不够彻底,而且很多情况很难断定一些比较关键曲面的尺寸是否满足要求。即使利用三坐标测量,速度和检测手段很大程度上制约了这个设备的检测效率。而使用Solutionix的非接触式三维光学测量系统,可达到每秒上百万点的测量速度,将曲面快速检测变成现实。

3.YSC-CS+2M扫描设备:

3-1. YSC-CS+2M扫描仪:

图片2.png 图片3.png

产品介绍 

此系列产品  采用德国进口相机,日本镜头、光学元件与稳定的光栅芯片,具有:                       
●扫描速度快≤3秒;                                      
●精度高≤±0.015mm
●标志点全自动拼接;软件智能生成单层点云数据
●扫描范围可以扫描物件大小调节,适应多种工件要求
●扫描景深可达0500mm
●测量输出数据接口广泛
●扫描方式:非接触式白光扫描  
●电源:AC 100-240V  50/60Hz 
●使用环境:温度 45 ,湿度 80%,无凝结 
●扫描幅面:50*35mm (具体幅面大小可定制
 
系统特点:

 软件全中文显示,操作简单,方便,学习周期短
 扫描时,精细程度可调,即可快速取得整体轮廓,又可对局部进行精细扫描
 支持分段扫描,软件拼接
 实时数据处理;实时显示海量三维数据
 采用先进的光学系统设计,抗环境光干扰能力强
 点云数据处理,噪声过滤
 扫描软件直接支持IGSASCDXFOBJSTLWRLVRML等多种数据格式文件,无须另外软件进行格式转换
 支持Pro/EUGSolidWorksCAITAAutoCAD3DMAXCAD软件,可以实现与CAD软件的无缝集成,整合到产品设计过程;支持ANSYS等计算机辅助分析软件
 支持Surfacer/ImagewareCopyCADGeomagicPolyworks等逆向工程软件,可对扫描点云进行建模塑性,三维测量,拼合等操作
 支持MasterCAMType3ArtCamPowrMill、文泰等CAM软件,实现数控加工编程的自动化,并广泛适用于快速成型系统。

YSC-CS+2M采用蓝光作为光源,采用投影结构光的方式进行扫描,其基本原理是:采用一种结合结构光技术、相位测量技术、计算机视觉技术的复合三维非接触式测量技术。采用这种测量原理,使得对物体进行照相测量成为可能,所谓照相测量,就是类似于照相机对视野内的物体进行照相,不同的是照相机摄取的是物体的二维图象,而YUELIAN三维扫描仪获得的是物体的三维信息。测量时光栅投影装置投影幅特定编码的结构光到待测物体上,成一定夹角的两个摄像头同步采得相应图象,然后对图象进行解码和相位计算,并利用匹配技术、三角测量原理,解算出两个摄像机公共视区内像素点的三维坐标。简言之,通过两边的CCD计算投影在物体上的条纹,形成所谓的三维点云数据。

 

其主要优势有:

Ø 200万像素高阶双镜头模块

提供更高品质的扫描细节;运用新的光学技术已非一般雷射系统所能比拟,实现无噪声3D扫描数据。除了投射光源的镜头外,提供双镜头来摄取更高质量的扫描数据。

Ø 高精度

采用全新的设计理念,并全机配备最先进的光学镜头,YSC-CS+2M全面提升了解析度和精密度,让扫描品质更加的细致化,扫描精度能达到0.02毫米.

Ø 超强蓝光扫描科技

超强蓝光扫描技术,相对其他扫描仪,一定程度上减少了事前对物件的消光作业以及事后清洁的工作,大大减少扫描时间,以及成本上的消耗。

Ø 多种扫描范围

YSC-CS+2.0M提供多组扫描选择范围,仅需拆换镜头即可变更扫描区域大小,应用范围更宽广。就算是单次不能扫全的零件,也可以多次扫描然后拼接在一起。方便量测不同尺寸的工件。

Ø 多组镜头可自由进行选择

YSC-CW+2M标配提供1组镜头,可选择多组镜头可以轻松地拆卸和交换,不用通过替换整个扫描头的方式来变换镜头和单幅扫描范围。

Ø 2种校正范围

一块校正板上有2种校正范围,顾客无需额外购买校正板。

Ø 模组化设计

卓越质量,一般可以连续使用多年而不会出现故障。万一出现故障,因为它的所有电控系统与操作界面全部采用分离式设计,所以可以方便地进行设备维修与故障排除。

Ø 更好更快的扫描技术

用硬体解压缩技术,可在1秒内算出百万点以上的扫描资料,搭载软件优越的后处理能力,扫描速度更卓越。

Ø 设备投资满足不同需求

不论是研发部门还是品质管控部门还是教育部门,YSC-CS+2M系统皆可满足不同的应用需求,让设备投资获得最大的收益。

快速扫描

单笔扫描时间为<2秒。

Ø 轻松校准

用户可自行对设备进行校准,确保扫描的质量和精度。整个校准过程容易快捷。

Ø 扫描转台

扫描转台可以实现旋转,告诉USB接口,达到360度的扫描效果。

Ø 升降架

稳固的基座,以便在工作室内自由移动。能够升降,360度旋转,水平滑动的交叉横臂,能够从一边到另一边精确定位,并配有在上,下,左,右任一位置锁紧支架的锁定装置。

Ø 轻量化和航空包装设计

几公斤的重量,再加上军用防撞规格的空运箱让你可以很方便地携带设备到你想进行扫描的地点。

三次元CMM设备的比较

YSC-CS+2M可以完整的扫描出工件,所有的工件问题可以一次性的在检测后被反应出来,三次元通常只能针对主要的检测内容作量测,而且量测的结果只能作为单一问题的判断,因为工件的问题可能是很多因素的总合结果,所以三次元量测结果很难提供有效信息让RD工程师做制程改善的判断。

项目  YSC-CS+2M  三次元点测
 设备概述  为光学式量测设备,利用特定排列规则的光栅投影在工件表面,藉此创造三维曲面特征数据,再由左右光学CCD将投影光栅变化的影像撷取进来,经过立体影像计算,可以得到量测范围的三维曲面网格数据。  为机械式量测设备,藉由机械式的定位机构,传回探针的三维位标,并依探针圆球半径补正回接触位置。
 量测方式  为光学非接触量测方式,直接量测曲面坐标位置,精度高,对于软性材质工件亦可得到精确的量测数据。  接触式量测,待测工件必须具备基本刚性,圆球补正容易产生误差。
便携性  为可移动式量测设备,测头重量4kg,整体设备装箱后可一人用拉杆箱很轻易的拖动。对于笨重不易移动的工件,可以移动量测设备至工件放置处作量测。  为可移动式量测设备,测头重量4kg,整体设备装箱后可一人用拉杆箱很轻易的拖动。对于笨重不易移动的工件,可以移动量测设备至工件放置处作量测。

 技术参数

单幅扫描范围 (mm)

  400*300 300*225 200*150 100*80 50*38
 测量精度(mm)  0.06  0.04  0.03  0.02  0.01
 平均采距样点  0.26  0.21  0.08  0.06  0.03
传感器像素 200M
光源 LED蓝光(200万像素)
单幅扫描数据 <2S
拼接方式 标记点自动拼接/对位拼接
输出格式 STL,  OBJ,  ASC,  IGES,  PLY,  TXT,  REF,  WRL